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CJ/T306-2009建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片技術(shù)要求.pdf

資料評價:
★★★☆☆
更新時間:
2015-03-11
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建筑標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
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資料簡介:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了建設(shè)亊業(yè)CPU卡芯片基本要求、建設(shè)事業(yè)CPU卡芯片非接觸通信接口、非接觸邏 輯加密卡兼容性要求和相應(yīng)的定義符號等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于建設(shè)事業(yè)非接觸式CPU卡芯片的設(shè)計、制造和使用。
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